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PCB板焊點(diǎn)高低溫環(huán)境下強(qiáng)度測(cè)試|推拉力測(cè)試機(jī)選型指南+實(shí)測(cè)演示

 更新時(shí)間:2026-03-06 點(diǎn)擊量:41

在汽車電子、工控設(shè)備及消費(fèi)電子領(lǐng)域,PCB焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度直接決定了產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊及熱循環(huán)工況下的服役壽命焊點(diǎn)推力測(cè)試量化焊接質(zhì)量的核心手段本文我們將基于科準(zhǔn)測(cè)控Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī),并結(jié)合高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱,為您系統(tǒng)闡述PCB貼片電阻/焊點(diǎn)在不同溫度環(huán)境下的推力測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)及多速率測(cè)試流程,為工藝工程師提供全溫區(qū)的實(shí)操性技術(shù)參考。

 

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一、測(cè)試原理

PCB焊點(diǎn)推力測(cè)試基于靜態(tài)剪切力學(xué)原理,模擬焊點(diǎn)在組裝或使用中可能受到的側(cè)向作用力,焊料合金在不同溫度下會(huì)表現(xiàn)出不同的延展性與強(qiáng)度。PCB樣品固定于專用夾具中,通過推拉力測(cè)試機(jī)以不同速率(如1µm/s10µm/s100µm/s1mm/s)對(duì)焊點(diǎn)施加平行于基板方向的推力,比對(duì)焊點(diǎn)在常溫(23±2℃)、低溫(-20℃)及高溫(85℃、120℃)下的力學(xué)表現(xiàn)。

 

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)代號(hào)

標(biāo)準(zhǔn)名稱

適用場(chǎng)景

IPC-9701A

Performance Test Methods for Surface Mount Solder Attachments

貼片元件焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試

JESD22-B117

Solder Ball Shear Test

焊球/焊點(diǎn)剪切測(cè)試方法

GB/T 2423.43-2022

《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 振動(dòng)、沖擊樣品安裝導(dǎo)則》

夾具設(shè)計(jì)與試樣安裝規(guī)范

 


三、測(cè)試儀器與條件

1Beta-S100推拉力測(cè)試機(jī)

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2、高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱

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3試驗(yàn)條件

測(cè)試推速:1µm/s10µm/s100µm/s1mm/s

測(cè)試環(huán)境:室溫(23±2℃)低溫(-20)、高溫(85120

試樣數(shù)量:每溫度/速率條件下分別測(cè)試3-10個(gè)樣本,確保統(tǒng)計(jì)有效性

 

四、測(cè)試流程

步驟一:設(shè)備與試樣準(zhǔn)備  

設(shè)備校準(zhǔn):確認(rèn)推力模塊、位移系統(tǒng)及夾具狀態(tài)正常啟動(dòng)高低溫箱,預(yù)升至目標(biāo)溫度,確保熱穩(wěn)定后再進(jìn)行測(cè)試。  

試樣檢查:在顯微鏡下檢查焊點(diǎn)外觀,記錄焊點(diǎn)尺寸、形貌及位置

步驟二:試樣裝夾

使用虎鉗夾具將PCB板牢固固定,確保焊點(diǎn)推力面與推桿對(duì)中 

注意:在進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí),需使用耐高溫夾具,防止熱膨脹導(dǎo)致夾持松動(dòng)影響測(cè)試精度。

步驟三:測(cè)試參數(shù)設(shè)定 

根據(jù)目標(biāo)溫度環(huán)境,設(shè)定不同推速的測(cè)試序列(1µm/s10µm/s100µm/s1mm/s)  

停止條件:推力下降至峰值的60%(判定焊點(diǎn)失效)

步驟四:測(cè)試執(zhí)行

在指定溫度下,按設(shè)定推速順序執(zhí)行測(cè)試,實(shí)時(shí)繪制“推力-位移"曲線  

同步觀察不同溫度下焊點(diǎn)失效過程,記錄各速率下的推力峰值與位移數(shù)據(jù)

步驟五:數(shù)據(jù)分析與報(bào)告

核心數(shù)據(jù):整理各推速下的平均推力、zuida推力及標(biāo)準(zhǔn)差  

溫區(qū)效應(yīng)分析: 繪制“溫度-推力"曲線。通常可見隨著溫度升高,焊點(diǎn)剪切力下降的趨勢(shì);對(duì)比低溫下的脆斷風(fēng)險(xiǎn)與高溫下的軟化風(fēng)險(xiǎn)。

失效模式判定: 結(jié)合斷口形貌,分析失效類型(如焊料剪切、IMC層斷裂、焊盤剝離等),判斷不同溫度下失效機(jī)理是否發(fā)生轉(zhuǎn)變。

報(bào)告輸出: 整合多溫度多速率測(cè)試數(shù)據(jù)、曲線對(duì)比圖及分析結(jié)論,形成綜合評(píng)估報(bào)告。

 

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以上就是小編關(guān)于PCB板焊點(diǎn)強(qiáng)度在高低溫環(huán)境下推拉力測(cè)試機(jī)操作的系統(tǒng)介紹希望對(duì)您有幫助。若您需進(jìn)一步了解全溫區(qū)焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試方案、多速率測(cè)試設(shè)計(jì)或數(shù)據(jù)分析方法,全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī),推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用,推拉力測(cè)試機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書,推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格,推拉力測(cè)試機(jī)SOP,推拉力測(cè)試機(jī)杠桿如何校準(zhǔn)等相關(guān)信息,歡迎關(guān)注科準(zhǔn)測(cè)控,并通過私信或留言咨詢。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)支持與定制化解決方案。